新开发的镜头和多种选择，以满足日益增长的功率器件需求
fpa - 3030 - 16
广告纽约州梅尔维尔，2024年10月4日(GLOBE NEWSWIRE)——佳能美国公司的母公司佳能公司(佳能美国公司是数字成像解决方案的领导者)宣布发布fpa - 303016 i-line1步进机，这是一种新的半导体光刻系统，用于处理直径为8英寸(200毫米)或更小的晶圆。
fpa - 303016系统采用新开发的投影透镜，有助于减少高曝光剂量过程中的透镜像差2，并通过缩短曝光时间提高生产率。
佳能公司发布的完整版本可以在这里找到。
可选产品包括用于特殊基板的晶圆处理系统，以满足用户对各种新兴半导体器件的制造需求，包括高功率和高效率器件。
广告fpa - 303016半导体光刻系统设计用于支持广泛的器件制造，这要归功于硅，蓝宝石和化合物半导体材料的各种可用工艺选择。
佳能将提供晶圆供料选项，可处理直径从2英寸(50毫米)到8英寸(200毫米)的基板，以及厚、薄和翘曲的基板处理。
一个关于佳能美国公司
佳能美国公司是美国、拉丁美洲和加勒比市场的消费者、企业对企业和工业数字成像解决方案的领先供应商。截至2023年，其母公司佳能公司的全球收入约为294亿美元，连续38年在美国专利授予总量中排名前五†。佳能美国致力于其社会和环境责任的Kyosei哲学。要了解更多关于佳能的信息，请访问我们的网站www.usa.canon.com，并在linkedIn上与我们联系https://www.linkedin.com/company/canonusa。
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†基于美国专利和商标局发布的每周专利计数。
1 .半导体光刻设备采用i线(水银灯，波长365nm)光源
1 nm(纳米)=1/ 10亿米。
广告2在佳能标准曝光条件下
规格和供货情况如有更改，恕不另行通知。
附件
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联系人:Brian Bohl
佳能美国有限公司
516-408-8214
(电子邮件保护)
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希望本篇文章《佳能推出FPA-303016小晶圆半导体光刻设备》能对你有所帮助！
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